本安電源測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的一種本安電源測(cè)試系統(tǒng)，電源模塊，其輸入端與市電連接，用于將市電轉(zhuǎn)換為直流電并輸出；電壓加載模塊，其輸入端與電源模塊的輸出端連接，用于將電源模塊輸出的直流電壓轉(zhuǎn)換為被測(cè)本安電源測(cè)試所需電壓并加載于被測(cè)本安電源；電流加載模塊，其輸入端與電源模塊的輸出端連接，用于將電源模塊輸出的電壓轉(zhuǎn)換為被測(cè)本安電源測(cè)試所需電流并加載于被測(cè)本安電源；控制模塊，用于根據(jù)被測(cè)本安電源的輸出電壓或者輸出電流向電壓加載模塊或電流加載模塊輸出控制信號(hào)，以改變電壓加載模塊輸出的加載電壓或者改變電流加載模塊輸出的加載電流，能夠準(zhǔn)確分析本安電源的性能狀態(tài)，有效剔除存在安全隱患的本安電源繼續(xù)工作在煤礦等礦井下，有效確保安全生產(chǎn)。
【專利說明】
本安電源測(cè)試系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試系統(tǒng)，尤其涉及一種本安電源測(cè)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]本質(zhì)安全輸出電源簡(jiǎn)稱本安電源，廣泛應(yīng)用于煤礦等礦井下作業(yè)，由于煤礦的特殊工作環(huán)境(具有易爆性氣體等危險(xiǎn)因素)，因此，對(duì)于本安電源的性能要求極高，因此，對(duì)于本安電源的性能測(cè)試并通過測(cè)試了解本安電源的運(yùn)行狀況是保證礦井安全生產(chǎn)的重中之重，現(xiàn)有測(cè)試方法以及測(cè)試設(shè)備均存在測(cè)試不準(zhǔn)確，測(cè)得參數(shù)難以準(zhǔn)確分析本安電源的性能狀態(tài)，從而使本安電源存在嚴(yán)重的安全隱患。
[0003]因此，需要提出一種本安電源測(cè)試系統(tǒng)，能夠?qū)Ρ景搽娫吹膮?shù)進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量，從而能夠根據(jù)測(cè)得結(jié)果準(zhǔn)確分析本安電源的性能狀態(tài)，有效剔除存在安全隱患的本安電源繼續(xù)工作在煤礦等礦井下，有效確保安全生產(chǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種本安電源測(cè)試系統(tǒng)，能夠?qū)Ρ景搽娫吹膮?shù)進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量，從而能夠根據(jù)測(cè)得結(jié)果準(zhǔn)確分析本安電源的性能狀態(tài)，有效剔除存在安全隱患的本安電源繼續(xù)工作在煤礦等礦井下，有效確保安全生產(chǎn)。
[0005]本實(shí)用新型提供的一種本安電源測(cè)試系統(tǒng)，包括:
[0006]電源模塊，其輸入端與市電連接，用于將市電轉(zhuǎn)換為直流電并輸出；
[0007]電壓加載模塊，其輸入端與電源模塊的輸出端連接，用于將電源模塊輸出的直流電壓轉(zhuǎn)換為被測(cè)本安電源測(cè)試所需電壓并加載于被測(cè)本安電源；
[0008]電流加載模塊，其輸入端與電源模塊的輸出端連接，用于將電源模塊輸出的電壓轉(zhuǎn)換為被測(cè)本安電源測(cè)試所需電流并加載于被測(cè)本安電源；
[0009]控制模塊，用于根據(jù)被測(cè)本安電源的輸出電壓或者輸出電流向電壓加載模塊或電流加載模塊輸出控制信號(hào)，以改變電壓加載模塊輸出的加載電壓或者改變電流加載模塊輸出的加載電流。
[0010]進(jìn)一步，所述電壓加載模塊包括芯片Ul、電容Cl、電容C2、電容C3、電阻Rl、電阻R2、電阻R3、電阻R4、穩(wěn)壓管Dl、穩(wěn)壓管D2以及電感LI ；
[0011]所述芯片Ul的I引腳和6引腳均與電源模塊的輸出端連接，芯片Ul的I引腳通過電容Cl接地，芯片Ul的I引腳與穩(wěn)壓管Dl的負(fù)極連接，穩(wěn)壓管Dl的正極接地，芯片Ul的3引腳和2弓I腳接地，芯片Ul的5引腳通過電阻Rl和電容C2串聯(lián)后接地；
[0012]所述芯片Ul的7引腳與電感LI的一端連接，電感LI的另一端作為電壓加載模塊的輸出端，芯片Ul的7引腳和8引腳均與穩(wěn)壓管D2的負(fù)極連接，穩(wěn)壓管D2的正極接地，電壓加載模塊的輸出端通過電容C3接地，電感LI與電容C3的公共連接點(diǎn)通過電阻R2和電阻R3串聯(lián)后接地，所述芯片Ul的4引腳連接于電阻R2和電阻R3之間的公共連接點(diǎn)，電阻R4的一端連接于電阻R2和電阻R3之間的公共連接點(diǎn)，另一端作為電壓加載模塊的控制端Vch與控制模塊的控制端連接；
[0013]其中，芯片Ul為MP1593芯片。
[0014]進(jìn)一步，所述電壓加載模塊還包括輸出保護(hù)電路，所述輸出保護(hù)電路包括可控硅Q1、穩(wěn)壓管D3以及電阻R5;
[0015]所述可控硅Ql的陽極與電感LI與電容C3的公共連接點(diǎn)連接，可控硅Ql的負(fù)極接地，穩(wěn)壓管D3的負(fù)極與可控硅Ql的陽極連接，穩(wěn)壓管D3的正極通過電阻R5接地，穩(wěn)壓管D3與電阻R5的公共連接點(diǎn)與可控硅Ql的控制極連接。
[0016]進(jìn)一步，所述電流加載模塊包括芯片U2、控制輸入電路、檢測(cè)電路以及輸出電路，所述控制輸入電路的第一輸入端與控制模塊的輸出端連接，控制輸入電路的第二輸入端與輸出電路連接，所述控制輸入電路的第一輸出端與芯片U2的5引腳連接，控制輸入電路的第二輸出端與芯片U2的6引腳連接，檢測(cè)電路的第一輸出端與控制模塊的電流采樣端連接，檢測(cè)電路的第二輸入端與輸出電路連接，檢測(cè)電路的第一輸入端與芯片U2的I引腳連接，檢測(cè)電路的第二輸出端與芯片U2的3引腳連接，所述輸出電路的輸入端與芯片U2的7引腳連接，輸出電路的輸出端與被測(cè)本安電源的輸入端連接；
[0017]其中，芯片U2為L(zhǎng)M258芯片。
[0018]進(jìn)一步，所述輸出電路包括電阻R15、電阻R17、電阻R18、電容ClO以及MOS管Q2;
[0019]所述電阻R15的一端作為輸出電路的輸入端與芯片U2的7引腳連接，電阻R15的另一端與MOS管的柵極連接，電容ClO的兩端分別與電阻R15的兩端連接形成并聯(lián)結(jié)構(gòu)，電阻R17的一端作為輸出電路的輸出端，電阻R17的另一端與MOS管Q2的漏極連接，MOS管Q2的源極通過電阻R18接地。
[0020]進(jìn)一步，所述控制輸入電路包括電阻R14、電阻R13、電阻R12、電阻R16、電容C8、穩(wěn)壓管U3以及電位器RW3;
[0021]電阻R12的一端作為控制輸入電路的第一輸出端與芯片U2的5引腳連接，電阻R12的另一端通過電阻R13與電阻R14的一端連接，電阻R14的另一端作為控制輸入電路的第一輸入端I ch，電阻Rl 3和電阻Rl 4的公共連接點(diǎn)通過電容C8接地，電阻Rl 3和電阻Rl 4的公共連接點(diǎn)與穩(wěn)壓管U3的負(fù)極連接，穩(wěn)壓管U3的正極接地，電阻Rl2和電阻Rl3的公共連接點(diǎn)與電位器RW3的動(dòng)觸點(diǎn)連接，電位器RW3的一端接地，另一端懸空，電阻R16的一端作為控制輸入電路的第二輸出端與芯片U2的6引腳連接，電阻R16的另一端作為控制輸入電路的第二輸入端與MOS管Q2和電阻R18的公共連接點(diǎn)連接。
[0022 ] 進(jìn)一步，所述檢測(cè)電路包括電阻R8、電阻R9、電阻Rl O、電阻Rl 1、電容C5、電容C6、電容C9、電位器RWl以及電位器RW2 ；
[0023]電阻R8的一端作為檢測(cè)電路的第一輸出端與控制模塊的電流采樣端連接，電阻R8的另一端作為檢測(cè)電路的第一輸入端與芯片U2的I引腳連接，電容C5的一端連接于電阻R8和被測(cè)本安電源之間的公共連接點(diǎn)，電容C5的另一端接地，電阻R8和芯片U2的I引腳之間的公共連接點(diǎn)通過電阻R9與電位器RWl的動(dòng)觸點(diǎn)連接，電阻R8與電阻R9之間的公共連接點(diǎn)通過電容C6與芯片U2的2引腳連接，電容C6和芯片U2的2引腳之間的公共連接點(diǎn)與電位器RWl的一端連接，電位器RWl的另一端接地，芯片U2的2引腳通過電阻RlO接地，芯片U2的2引腳與電位器RW2的動(dòng)觸點(diǎn)連接，電位器RW2的一端接地，電位RW2的另一端懸空；電阻RlI的一端作為檢測(cè)電路的第二輸入端連接于MOS管Q2和電阻Rl8之間的公共連接點(diǎn)，電阻Rl I的另一端作為檢測(cè)電路的第二輸出端與芯片U2的3引腳連接，電容C9的一端連接于電阻Rl I與電阻Rl8之間的公共連接點(diǎn)，電容C9的另一端接地。
[0024]進(jìn)一步，所述控制模塊包括用于采集電壓加載模塊輸出電壓的采集電路、與采集電路輸出端連接的中央處理電路、第一輸出控制電路和第二輸出控制電路，所述中央處理電路通過第一輸出控制電路向電壓加載電路輸出控制信號(hào)，中央處理電路通過第二輸出控制電路向電流加載電路輸出控制信號(hào)；
[0025]所述第一輸出控制電路包括電阻R6、電阻R7和電容C4，所述電阻R6的一端與中央處理電路的輸出端連接，電阻R6的另一端作為輸出控制電路的輸出端Vch out與電壓加載模塊的控制端Vch連接，電阻R7與電容C4并聯(lián)后一端與電阻R6和電壓加載模塊之間的公共連接點(diǎn)連接，另一端接地；
[0026]所述第二輸出控制電路包括電阻R19、電阻R20以及電容Cll，電阻R19的一端與中央處理電路的輸出端連接，電阻R19的另一端作為第二輸出控制電路的輸出端Ich out并與控制輸入電路的第一輸入端Ich連接，輸出端Ich out通過電阻R19和電阻R20并聯(lián)后接地。
[0027]進(jìn)一步，還包括切換模塊，所述切換模塊的輸入端與電壓加載模塊的輸出端連接，切換模塊的輸出端與被測(cè)本安電源的輸入端連接，切換模塊的控制端與中央處理電路連接。
[0028]進(jìn)一步，還包括上位主機(jī)以及輸入輸出模塊，所述上位主機(jī)與控制模塊通信連接，所述輸入輸出模塊與上位主機(jī)連接。
[0029]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的本安電源測(cè)試系統(tǒng)，能夠?qū)Ρ景搽娫吹膮?shù)進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量，從而能夠根據(jù)測(cè)得結(jié)果準(zhǔn)確分析本安電源的性能狀態(tài)，有效剔除存在安全隱患的本安電源繼續(xù)工作在煤礦等礦井下，有效確保安全生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0030]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0031 ]圖1為本實(shí)用新型的原理框圖。
[0032]圖2為本實(shí)用新型的電壓加載模塊的電路原理圖。
[0033]圖3為本實(shí)用新型的電流加載模塊的電路原理圖。
[0034]圖4為本實(shí)用新型的第一輸出控制電路的電路原理圖。
[0035]圖5為本實(shí)用新型的第二輸出控制電路的電路原理圖。
[0036]圖6為本實(shí)用新型的電壓加載流程圖。
[0037]圖7為本實(shí)用新型的電流加載流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]以下以具體實(shí)施內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0039]本實(shí)用新型提供的一種本安電源測(cè)試系統(tǒng)，電源模塊，其輸入端與市電連接，用于將市電轉(zhuǎn)換為直流電并輸出，其中電源模塊為現(xiàn)有技術(shù)，包括開關(guān)電源以及與開關(guān)電源輸出端連接的過流過載保護(hù)電路，其中，開關(guān)電源用于將市電轉(zhuǎn)換為直流電，過流過載保護(hù)電路為電壓加載模塊和電流加載模塊進(jìn)行有效的保護(hù)；
[0040]電壓加載模塊，其輸入端與電源模塊的輸出端連接，用于將電源模塊輸出的直流電壓轉(zhuǎn)換為被測(cè)本安電源測(cè)試所需電壓并加載于被測(cè)本安電源；
[0041]電流加載模塊，其輸入端與電源模塊的輸出端連接，用于將電源模塊輸出的電壓轉(zhuǎn)換為被測(cè)本安電源測(cè)試所需電流并加載于被測(cè)本安電源；
[0042]控制模塊，用于根據(jù)被測(cè)本安電源的輸出電壓或者輸出電流向電壓加載模塊或電流加載模塊輸出控制信號(hào)，以改變電壓加載模塊輸出的加載電壓或者改變電流加載模塊輸出的加載電流，通過上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)Ρ景搽娫吹膮?shù)進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量，并且在測(cè)試過程中電壓或者電流的加載均為一個(gè)動(dòng)態(tài)過程，從而能夠根據(jù)測(cè)得結(jié)果準(zhǔn)確分析本安電源的性能狀態(tài)，有效剔除存在安全隱患的本安電源繼續(xù)工作在煤礦等礦井下，有效確保安全生產(chǎn)。
[0043]本實(shí)施例中，所述電壓加載模塊包括芯片Ul、電容Cl、電容C2、電容C3、電阻Rl、電阻R2、電阻R3、電阻R4、穩(wěn)壓管Dl、穩(wěn)壓管D2以及電感LI;
[0044]所述芯片Ul的I引腳和6引腳均與電源模塊的輸出端連接，芯片Ul的I引腳通過電容Cl接地，芯片Ul的I引腳與穩(wěn)壓管Dl的負(fù)極連接，穩(wěn)壓管Dl的正極接地，芯片Ul的3引腳和2弓I腳接地，芯片Ul的5引腳通過電阻Rl和電容C2串聯(lián)后接地；
[0045]所述芯片Ul的7引腳與電感LI的一端連接，電感LI的另一端作為電壓加載模塊的輸出端，芯片Ul的7引腳和8引腳均與穩(wěn)壓管D2的負(fù)極連接，穩(wěn)壓管D2的正極接地，電壓加載模塊的輸出端通過電容C3接地，電感LI與電容C3的公共連接點(diǎn)通過電阻R2和電阻R3串聯(lián)后接地，所述芯片Ul的4引腳連接于電阻R2和電阻R3之間的公共連接點(diǎn)，電阻R4的一端連接于電阻R2和電阻R3之間的公共連接點(diǎn)，另一端作為電壓加載模塊的控制端Vch與控制模塊的控制端連接；
[0046]其中，芯片Ul為MP1593芯片，通過上述結(jié)構(gòu)，能夠在本安電源的動(dòng)態(tài)測(cè)試過程中連續(xù)以不同的電壓對(duì)被測(cè)本安電源進(jìn)行電壓加載，從而能夠準(zhǔn)確測(cè)試本安電源的性能，其中，通過控制端V ch的輸入控制電壓與電阻R3上所采集的電源加載模塊的輸出電壓疊加后輸入到芯片Ul中，然后芯片Ul根據(jù)輸入的疊加電壓調(diào)節(jié)電壓加載模塊的輸出電壓，通過這種方式，能夠獲得較大的電壓調(diào)節(jié)范圍，從而利于被測(cè)本安電源的性能測(cè)試。
[0047]本實(shí)施例中，所述電壓加載模塊還包括輸出保護(hù)電路，所述輸出保護(hù)電路包括可控硅Q1、穩(wěn)壓管D3以及電阻R5;
[0048]所述可控硅Ql的陽極與電感LI與電容C3的公共連接點(diǎn)連接，可控硅Ql的負(fù)極接地，穩(wěn)壓管D3的負(fù)極與可控硅Ql的陽極連接，穩(wěn)壓管D3的正極通過電阻R5接地，穩(wěn)壓管D3與電阻R5的公共連接點(diǎn)與可控硅Ql的控制極連接，通過這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)電壓加載模塊輸出電壓過大，則穩(wěn)壓管D3導(dǎo)通，電阻R5上此時(shí)具有電壓并使可控硅Ql導(dǎo)通，從而關(guān)斷電壓加載模塊的輸出，對(duì)被測(cè)本安電源形成有效保護(hù)。
[0049]本實(shí)施例中，所述電流加載模塊包括芯片U2、控制輸入電路、檢測(cè)電路以及輸出電路，所述控制輸入電路的第一輸入端與控制模塊的輸出端連接，控制輸入電路的第二輸入端與輸出電路連接，所述控制輸入電路的第一輸出端與芯片U2的5引腳連接，控制輸入電路的第二輸出端與芯片U2的6引腳連接，檢測(cè)電路的第一輸入端與被測(cè)本安電源的輸出端連接，檢測(cè)電路的第二輸入端與輸出電路連接，檢測(cè)電路的第一輸出端與芯片U 2的I引腳連接，檢測(cè)電路的第二輸出端與芯片U2的3引腳連接，所述輸出電路的輸入端與芯片U2的7引腳連接，輸出電路的輸出端與被測(cè)本安電源的輸入端連接。
[0050]其中，所述輸出電路包括電阻R15、電阻R17、電阻R18、電容ClO以及MOS管Q2;[0051 ]所述電阻R15的一端作為輸出電路的輸入端與芯片U2的7引腳連接，電阻R15的另一端與MOS管的柵極連接，電容ClO的兩端分別與電阻R15的兩端連接形成并聯(lián)結(jié)構(gòu)，電阻R17的一端作為輸出電路的輸出端，電阻R17的另一端與MOS管Q2的漏極連接，MOS管Q2的源極通過電阻R18接地。
[0052 ] 所述控制輸入電路包括電阻R14、電阻R13、電阻R12、電阻R16、電容C8、穩(wěn)壓管U3以及電位器RW3;
[0053]電阻R12的一端作為控制輸入電路的第一輸出端與芯片U2的5引腳連接，電阻R12的另一端通過電阻R13與電阻R14的一端連接，電阻R14的另一端作為控制輸入電路的第一輸入端I ch，電阻Rl 3和電阻Rl 4的公共連接點(diǎn)通過電容C8接地，電阻Rl 3和電阻Rl 4的公共連接點(diǎn)與穩(wěn)壓管U3的負(fù)極連接，穩(wěn)壓管U3的正極接地，電阻Rl2和電阻Rl3的公共連接點(diǎn)與電位器RW3的動(dòng)觸點(diǎn)連接，電位器RW3的一端接地，另一端懸空，電阻R16的一端作為控制輸入電路的第二輸出端與芯片U2的6引腳連接，電阻R16的另一端作為控制輸入電路的第二輸入端與MOS管Q2和電阻R18的公共連接點(diǎn)連接。
[0054]所述檢測(cè)電路包括電阻R8、電阻R9、電阻R10、電阻R11、電容C5、電容C6、電容C9、電位器RWl以及電位器RW2;
[0055]電阻R8的一端作為檢測(cè)電路的第一輸出端與控制模塊的電流采樣端連接，電阻R8的另一端作為檢測(cè)電路的第一輸入端與芯片U2的I引腳連接，電容C5的一端連接于電阻R8和被測(cè)本安電源之間的公共連接點(diǎn)，電容C5的另一端接地，電阻R8和芯片U2的I引腳之間的公共連接點(diǎn)通過電阻R9與電位器RWl的動(dòng)觸點(diǎn)連接，電阻R8與電阻R9之間的公共連接點(diǎn)通過電容C6與芯片U2的2引腳連接，電容C6和芯片U2的2引腳之間的公共連接點(diǎn)與電位器RWl的一端連接，電位器RWl的另一端接地，芯片U2的2引腳通過電阻RlO接地，芯片U2的2引腳與電位器RW2的動(dòng)觸點(diǎn)連接，電位器RW2的一端接地，電位RW2的另一端懸空；電阻RlI的一端作為檢測(cè)電路的第二輸入端連接于MOS管Q2和電阻Rl8之間的公共連接點(diǎn)，電阻Rl I的另一端作為檢測(cè)電路的第二輸出端與芯片U2的3引腳連接，電容C9的一端連接于電阻Rl I與電阻Rl8之間的公共連接點(diǎn)，電容C9的另一端接地。
[0056]上述結(jié)構(gòu)中，芯片U2為L(zhǎng)M258芯片，控制輸入電路中，電阻R14、電阻R13、電阻R12、電容C8、穩(wěn)壓管U3以及電位器RW3形成正向比較輸入電路，該電路獲取控制模塊輸出的控制信號(hào)，而R16為反向比較輸入電路，該電路用于獲取輸出電路的輸出電流信號(hào)，通過這兩個(gè)電路輸出的信號(hào)到芯片U2后，芯片U2處理后控制MOS管Q2工作在線性放大狀態(tài)，進(jìn)而控制控制電流加載電路的輸出電流;檢測(cè)電路通過第二輸入端獲取的輸出電路輸出的電流值，芯片U2獲得該電流值后經(jīng)過線性放大等處理后，通過電阻R8、電阻R9、電阻R10、電容C5、電容C6、電位器RWl以及電位器RW2組成的反饋網(wǎng)絡(luò)輸入到中央處理電路中，中央處理電路根據(jù)反饋的信號(hào)調(diào)整用于控制電流加載電路輸出電流的P WM波的占空比，因此，能夠準(zhǔn)確控制輸出電路的輸出電流大小，進(jìn)而確保被測(cè)本安電源的測(cè)試準(zhǔn)確性。
[0057]本實(shí)施例中，所述控制模塊包括用于采集電壓加載模塊輸出電壓的采集電路、與采集電路輸出端連接的中央處理電路、第一輸出控制電路和第二輸出控制電路，所述中央處理電路通過第一輸出控制電路向電壓加載電路輸出控制信號(hào)，中央處理電路通過第二輸出控制電路向電流加載電路輸出控制信號(hào);其中，采集電路包括現(xiàn)有的電壓采集電路，也可以采用現(xiàn)有的電壓傳感器，中央處理電路為現(xiàn)有的單片機(jī)，采集電路采集到電壓加載模塊輸出的電壓后輸入到中央處理電路中，中央處理電路根據(jù)反饋的電壓信號(hào)調(diào)整用于控制電壓加載模塊輸出電壓的PWM波的占空比，從而準(zhǔn)確控制電壓加載模塊輸出穩(wěn)定的測(cè)試電壓；
[0058]所述第一輸出控制電路包括電阻R6、電阻R7和電容C4，所述電阻R6的一端與中央處理電路的輸出端連接，電阻R6的另一端作為輸出控制電路的輸出端Vch out與電壓加載模塊的控制端Vch連接，電阻R7與電容C4并聯(lián)后一端與電阻R6和電壓加載模塊之間的公共連接點(diǎn)連接，另一端接地；
[0059]所述第二輸出控制電路包括電阻R19、電阻R20以及電容Cll，電阻R19的一端與中央處理電路的輸出端連接，電阻R19的另一端作為第二輸出控制電路的輸出端Ich out并與控制輸入電路的第一輸入端Ich連接，輸出端Ich out通過電阻R19和電阻R20并聯(lián)后接地，中央處理電路分別向第一輸出控制電路和第二輸出控制電路輸出PWM控制信號(hào)，并通過調(diào)整PWM波的占空比來改變電壓加載模塊的輸出電壓和電流加載模塊的輸出電流。
[0060]本實(shí)施例中，還包括切換模塊，所述切換模塊的輸入端與電壓加載模塊的輸出端連接，切換模塊的輸出端與被測(cè)本安電源的輸入端連接，切換模塊的控制端與中央處理電路連接，其中，切換模塊為多個(gè)并聯(lián)的開關(guān)電路，比如繼電器，由于被測(cè)本安電源具有不同的電壓等級(jí)和保護(hù)等級(jí)，因此，本安電源在不同的電壓等級(jí)以及保護(hù)等級(jí)下，所加載的電壓或者電流參數(shù)是不相同的，在測(cè)試過程中需要通過不同的通道來進(jìn)行本安電源的測(cè)試，一方面確保被測(cè)本安電源的安全性，另一方面能夠確保最終測(cè)試的準(zhǔn)確性，本安電源的電壓等級(jí)一般包括12V、15V、18V以及24V四個(gè)級(jí)別，本安電源的保護(hù)等級(jí)分為三個(gè)，分別為I級(jí)保護(hù)等級(jí)、2級(jí)保護(hù)等級(jí)以及3級(jí)保護(hù)等級(jí)，切換模塊由中央處理電路控制。
[0061]本實(shí)施例中，還包括上位主機(jī)以及輸入輸出模塊，所述上位主機(jī)與控制模塊通信連接，所述輸入輸出模塊與上位主機(jī)連接，通過這種結(jié)構(gòu)，工作人員能夠準(zhǔn)確及時(shí)獲知當(dāng)前被測(cè)本安電源的性能狀態(tài)，并及時(shí)進(jìn)行分析以及分析結(jié)果，輸入輸出模塊可以采用顯示器和鍵盤組合形成，也可以采用更為先進(jìn)的現(xiàn)有的觸控屏來實(shí)現(xiàn)，其中，上位主機(jī)與中央處理電路進(jìn)行通信連接，通信連接采用通信接口連接，比如RS485接口、RS232接口等，不同的接口采用不同的通信協(xié)議。
[0062]以下對(duì)本實(shí)用新型的測(cè)試方法進(jìn)行說明:
[0063]a.獲取被測(cè)本安電源的相應(yīng)參數(shù)，當(dāng)然，被測(cè)本安電源的參數(shù)設(shè)置在中央處理電路中，至少包括本安電源的電壓等級(jí)、保護(hù)等級(jí)，當(dāng)然，還應(yīng)參考附加因素等影響，比如本安電源的運(yùn)行時(shí)間，運(yùn)行環(huán)境參數(shù)(環(huán)境參數(shù)包括溫度和濕度)，如果運(yùn)行時(shí)間較長(zhǎng)，且運(yùn)行的環(huán)境溫度和濕度均較高，則可以降低電壓或者電流的最高加載值，如果運(yùn)行時(shí)間較短且環(huán)境和濕度均在設(shè)定值范圍內(nèi)，則可將電壓或者電流的最高加載值保持在最高值(該最高值不高于出廠設(shè)定的最高加載值)，從而能夠準(zhǔn)確測(cè)試本安電源的性能；
[0064]b.根據(jù)被測(cè)本安電源的相應(yīng)參數(shù)設(shè)定被測(cè)本安電源的電流和/或電壓的加載參數(shù)；
[0065]c.對(duì)被測(cè)本安電源進(jìn)行電流加載或電壓加載，測(cè)定被測(cè)本安電源的輸出電壓和/或電流，當(dāng)然，在加載過程中，由設(shè)定的起始點(diǎn)逐漸增加加載電流或者電壓到設(shè)定的加載上限閾值；
[0066]d.根據(jù)被測(cè)本安電源的輸出電壓和電流判定被測(cè)本安電源的性能狀態(tài)；
[0067]在步驟d中，被測(cè)本安電源的輸出電流與設(shè)定的電流范圍比較，且不同的電壓等級(jí)對(duì)應(yīng)不同的電流范圍:
[0068]當(dāng)輸出電流小于電流范圍的下限閾值，則判定被測(cè)本安電源的過流保護(hù)值偏低，記錄實(shí)際輸出電流值，終止測(cè)試；
[0069]當(dāng)輸出電流大于電流范圍的上限閾值，則判定被測(cè)本安電源的過流保護(hù)值偏高，記錄實(shí)際輸出電流值，終止測(cè)試；
[0070]當(dāng)輸出電流位于電流范圍內(nèi)，則判定被測(cè)本安電源在本電壓等級(jí)的過流保護(hù)值正常，記錄實(shí)際輸出電流值，并返回步驟c中；
[0071]被測(cè)本安電源的輸出電流與上次測(cè)試輸出電流比較;例如:上次測(cè)試輸出電流是指:在同一保護(hù)等級(jí)以及電壓等級(jí)范圍之下，比如12V電壓等級(jí)，在此等級(jí)下進(jìn)行電流加載時(shí)，加載電流為電流a，本安電源輸出電流為X，當(dāng)加載電流逐漸增加為b時(shí)，輸出電流為y，那么比較對(duì)象為y與X之間的比較；電流范圍在0-2A之間進(jìn)行設(shè)定;若7大于等于X，或者y小于X且兩者的差值小于20mA，或者在I秒內(nèi)電流上升超過3mA，則返回步驟c中，繼續(xù)進(jìn)行電流加載，但加載的電流值升高至c;測(cè)試被測(cè)本安電源的輸出電流z，經(jīng)過多次重復(fù)返回操作，假設(shè)為3次，貝Ij直到y(tǒng)大于z超過20mA，或者在I秒內(nèi)電流上升不超過3mA，記錄電流值y，若返回步驟c次數(shù)超過設(shè)定次數(shù)，記錄在此期間測(cè)得的最大輸出電流值，若返回步驟c電流值超過設(shè)定最大輸出電流值，判定被測(cè)本安電源異常。通過這個(gè)步驟，可以能夠準(zhǔn)確反映出本安電源的輸出變化狀況，是本安電源性能分析中較為重要的步驟，為后續(xù)過流保護(hù)值準(zhǔn)確判定的基礎(chǔ)，這是由于如果上述變化超過設(shè)定的范圍，可能最終過流保護(hù)值也會(huì)在正常的范圍之內(nèi)，從而不能準(zhǔn)確反映出本安電源的性能狀態(tài)；
[0072]其中，電壓加載的性能判斷與根據(jù)電流判斷本安電源的原理及加載過程完全一致，在此不加以贅述，在電壓加載過程中，其比較的設(shè)定值為上次測(cè)試值比本次測(cè)試值高超過20mV，或者在I秒內(nèi)電壓上升不超過3mV，并電壓范圍的變化為0-30V，從上述方法可以看出，在測(cè)試過程中，電流或者電壓加載的連續(xù)性以及動(dòng)態(tài)反饋是保證準(zhǔn)確判斷的基礎(chǔ)，如果在加載過程中不能動(dòng)態(tài)反饋以及加載中斷，由于本安電源的自身溫度漂移等特性以及環(huán)境因素的改變，均導(dǎo)致最終測(cè)試的結(jié)果不準(zhǔn)確。
[0073]最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:包括: 電源模塊，其輸入端與市電連接，用于將市電轉(zhuǎn)換為直流電并輸出； 電壓加載模塊，其輸入端與電源模塊的輸出端連接，用于將電源模塊輸出的直流電壓轉(zhuǎn)換為被測(cè)本安電源測(cè)試所需電壓并加載于被測(cè)本安電源； 電流加載模塊，其輸入端與電源模塊的輸出端連接，用于將電源模塊輸出的電壓轉(zhuǎn)換為被測(cè)本安電源測(cè)試所需電流并加載于被測(cè)本安電源； 控制模塊，用于根據(jù)被測(cè)本安電源的輸出電壓或者輸出電流向電壓加載模塊或電流加載模塊輸出控制信號(hào)，以改變電壓加載模塊輸出的加載電壓或者改變電流加載模塊輸出的加載電流。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述電壓加載模塊包括芯片U1、電容Cl、電容C2、電容C3、電阻R1、電阻R2、電阻R3、電阻R4、穩(wěn)壓管D1、穩(wěn)壓管D2以及電感LI； 所述芯片Ul的I引腳和6引腳均與電源模塊的輸出端連接，芯片Ul的I引腳通過電容Cl接地，芯片Ul的I引腳與穩(wěn)壓管DI的負(fù)極連接，穩(wěn)壓管Dl的正極接地，芯片Ul的3引腳和2引腳接地，芯片Ul的5引腳通過電阻Rl和電容C2串聯(lián)后接地； 所述芯片Ul的7引腳與電感LI的一端連接，電感LI的另一端作為電壓加載模塊的輸出端，芯片Ul的7引腳和8引腳均與穩(wěn)壓管D2的負(fù)極連接，穩(wěn)壓管D2的正極接地，電壓加載模塊的輸出端通過電容C3接地，電感LI與電容C3的公共連接點(diǎn)通過電阻R2和電阻R3串聯(lián)后接地，所述芯片Ul的4引腳連接于電阻R2和電阻R3之間的公共連接點(diǎn)，電阻R4的一端連接于電阻R2和電阻R3之間的公共連接點(diǎn)，另一端作為電壓加載模塊的控制端Vch與控制模塊的控制端連接； 其中，芯片Ul為MP1593芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述電壓加載模塊還包括輸出保護(hù)電路，所述輸出保護(hù)電路包括可控硅Q1、穩(wěn)壓管D3以及電阻R5; 所述可控硅QI的陽極與電感LI與電容C3的公共連接點(diǎn)連接，可控硅QI的負(fù)極接地，穩(wěn)壓管D3的負(fù)極與可控硅Ql的陽極連接，穩(wěn)壓管D3的正極通過電阻R5接地，穩(wěn)壓管D3與電阻R5的公共連接點(diǎn)與可控硅Ql的控制極連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述電流加載模塊包括芯片U2、控制輸入電路、檢測(cè)電路以及輸出電路，所述控制輸入電路的第一輸入端與控制模塊的輸出端連接，控制輸入電路的第二輸入端與輸出電路連接，所述控制輸入電路的第一輸出端與芯片U2的5引腳連接，控制輸入電路的第二輸出端與芯片U2的6引腳連接，檢測(cè)電路的第一輸出端與控制模塊的電流采樣端連接，檢測(cè)電路的第二輸入端與輸出電路連接，檢測(cè)電路的第一輸入端與芯片U2的I引腳連接，檢測(cè)電路的第二輸出端與芯片U2的3引腳連接，所述輸出電路的輸入端與芯片U2的7引腳連接，輸出電路的輸出端與被測(cè)本安電源的輸入端連接； 其中，芯片U2為L(zhǎng)M258芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述輸出電路包括電阻R15、電阻R17、電阻R18、電容ClO以及MOS管Q2; 所述電阻R15的一端作為輸出電路的輸入端與芯片U2的7引腳連接，電阻R15的另一端與MOS管的柵極連接，電容ClO的兩端分別與電阻R15的兩端連接形成并聯(lián)結(jié)構(gòu)，電阻R17的一端作為輸出電路的輸出端，電阻R17的另一端與MOS管Q2的漏極連接，MOS管Q2的源極通過電阻Rl 8接地。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述控制輸入電路包括電阻尺14、電阻1?13、電阻1?12、電阻1?16、電容08、穩(wěn)壓管1]3以及電位器1^3; 電阻R12的一端作為控制輸入電路的第一輸出端與芯片U2的5引腳連接，電阻R12的另一端通過電阻R13與電阻R14的一端連接，電阻R14的另一端作為控制輸入電路的第一輸入端Ich，電阻R13和電阻R14的公共連接點(diǎn)通過電容C8接地，電阻R13和電阻R14的公共連接點(diǎn)與穩(wěn)壓管U3的負(fù)極連接，穩(wěn)壓管U3的正極接地，電阻Rl2和電阻Rl3的公共連接點(diǎn)與電位器RW3的動(dòng)觸點(diǎn)連接，電位器RW3的一端接地，另一端懸空，電阻Rl6的一端作為控制輸入電路的第二輸出端與芯片U2的6引腳連接，電阻R16的另一端作為控制輸入電路的第二輸入端與MOS管Q2和電阻R18的公共連接點(diǎn)連接。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述檢測(cè)電路包括電阻R8、電阻R9、電阻R10、電阻R11、電容C5、電容C6、電容C9、電位器RWl以及電位器RW2; 電阻R8的一端作為檢測(cè)電路的第一輸出端與控制模塊的電流采樣端連接，電阻R8的另一端作為檢測(cè)電路的第一輸入端與芯片U2的I引腳連接，電容C5的一端連接于電阻R8和被測(cè)本安電源之間的公共連接點(diǎn)，電容C5的另一端接地，電阻R8和芯片U2的I引腳之間的公共連接點(diǎn)通過電阻R9與電位器RWI的動(dòng)觸點(diǎn)連接，電阻R8與電阻R9之間的公共連接點(diǎn)通過電容C6與芯片U2的2引腳連接，電容C6和芯片U2的2引腳之間的公共連接點(diǎn)與電位器RWl的一端連接，電位器RWl的另一端接地，芯片U2的2引腳通過電阻RlO接地，芯片U2的2引腳與電位器RW2的動(dòng)觸點(diǎn)連接，電位器RW2的一端接地，電位RW2的另一端懸空；電阻Rl I的一端作為檢測(cè)電路的第二輸入端連接于MOS管Q2和電阻Rl8之間的公共連接點(diǎn)，電阻Rl I的另一端作為檢測(cè)電路的第二輸出端與芯片U2的3引腳連接，電容C9的一端連接于電阻Rll與電阻R18之間的公共連接點(diǎn)，電容C9的另一端接地。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述控制模塊包括用于采集電壓加載模塊輸出電壓的采集電路、與采集電路輸出端連接的中央處理電路、第一輸出控制電路和第二輸出控制電路，所述中央處理電路通過第一輸出控制電路向電壓加載電路輸出控制信號(hào)，中央處理電路通過第二輸出控制電路向電流加載電路輸出控制信號(hào)； 所述第一輸出控制電路包括電阻R6、電阻R7和電容C4，所述電阻R6的一端與中央處理電路的輸出端連接，電阻R6的另一端作為輸出控制電路的輸出端Vch out與電壓加載模塊的控制端Vch連接，電阻R7與電容C4并聯(lián)后一端與電阻R6和電壓加載模塊之間的公共連接點(diǎn)連接，另一端接地； 所述第二輸出控制電路包括電阻R19、電阻R20以及電容C11，電阻R19的一端與中央處理電路的輸出端連接，電阻R19的另一端作為第二輸出控制電路的輸出端Ich out并與控制輸入電路的第一輸入端Ich連接，輸出端Ich out通過電阻Rl9和電阻R20并聯(lián)后接地。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:還包括切換模塊，所述切換模塊的輸入端與電壓加載模塊的輸出端連接，切換模塊的輸出端與被測(cè)本安電源的輸入端連接，切換模塊的控制端與中央處理電路連接。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述本安電源測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:還包括上位主機(jī)以及輸入輸 出模塊，所述上位主機(jī)與控制模塊通信連接，所述輸入輸出模塊與上位主機(jī)連接。
【文檔編號(hào)】G01R31/40GK205539411SQ201620358635
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】游青山, 孟小紅, 譚凱, 劉亞輝, 饒興鑫, 鄭芳菲, 常利銘, 薛宗杰
【申請(qǐng)人】中煤科工集團(tuán)重慶研究院有限公司