全彩led封裝結構的制作方法
【專利摘要】一全彩LED封裝結構，包括一射光組組件以及一熒光激發(fā)組件結構，其中所述發(fā)射光組件結構包括同類型的三個LED激發(fā)晶片，所述熒光激發(fā)組件結構包括三個螢光材料層，透過三個所述LED激發(fā)晶片激發(fā)三個所述熒材料層以發(fā)出不同顏色波長的光，進成形成全彩LED光源。
【專利說明】
全彩LED封裝結構
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一LED封裝結構，特別涉及一全彩LED封裝結構，以用于提供較大的結合強度和較小的尺寸，使得所述全彩LED封裝結構用于小間距的LED顯示屏，或LED照明設備?！颈尘凹夹g】
[0002]發(fā)光二極體(Light-Emitting D1de，LED)是一種能發(fā)光的半導體電子元件，透過三價與五價元素所組成的復合光源。早期的發(fā)光二極體在運用上只能夠發(fā)出低光度的紅光，自從1994年高亮度藍光二極體成功量產(chǎn)后，時至今日，發(fā)光二極體能夠發(fā)出的光已經(jīng)遍及可見光、紅外線及紫外線，并且可以透過紅、綠、藍三元色得以合成全彩型發(fā)光二極體，而且在光度上亦有相當程度的提高。特別的是，所述發(fā)光二極體的發(fā)光原理是透過電致發(fā)光效應，也是就對利用不同材料所形成之化合物半導體施加電流，透過電子與電洞的結合，將過剩的能量以光的形式釋出，達成發(fā)光的效果，而不同的材料會發(fā)出不同的波長，也就會看到不同顏色的光。因其發(fā)光原理、結構設計等與白熾燈泡不同，與一般白熾燈相較，具有發(fā)熱量少、壽命長、耗電量少、反應速度快、耐沖撞、體積小、耐候性佳、具小型輕量化等特性， 目前對于發(fā)光二極體的應用已經(jīng)切入各種市場上，例如家電產(chǎn)品、資訊產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、工業(yè)儀表、汽車儀表以及顯示器面板等，而且因為高亮度發(fā)光二極體的開發(fā)成商品后，其應用領域持續(xù)擴大，像是大型戶外看板、交通號志燈和照明設備等。
[0003]然而，為了配合現(xiàn)今日新月異的科技，發(fā)光二極體的運用上的質(zhì)量要求也相對的不斷提高，所以對于發(fā)光二極體的制程要求也需不斷的改良，特別是在發(fā)光二極體(LED)的封裝結構，其中以導線架封裝結構為例，其工序包括固晶、打線鍵合及模造。值得一提的是， 打線鍵合(Wire Bonding)為目前電子封裝中主要的電路連線之一，可以使晶片與對裝基板或?qū)Ь€架完成電路的連線。特別地，現(xiàn)有全彩發(fā)光二極體采用單色發(fā)光實現(xiàn)，受到封裝工藝的制約，其中需要金線鍵合，因此在導線支架上需要為金線鍵合點設置空間，且目前發(fā)光二極體焊線設備最低的焊線間距為〇.5毫米(mm)，因此市面上全彩發(fā)光二極體封裝很難做至Ij0.5毫米(mm)以下。[〇〇〇4]另外，如圖4和圖5所示，為目前常見的用3合1方式將RGB三色晶片封裝到單一發(fā)光二極體結構形成全彩發(fā)光二極體，其中采用三顆單色發(fā)光二極體(LED)和采用焊線工藝，將其所有元件封裝在一個支架中，其中所述支架含有六只引腳，每兩只引腳連接一顆單色發(fā)光二極體的正負極，其中編號為1和6的引腳與綠光晶片形成電路，編號為2和5引腳與紅光晶片形成電路，編號為3和4引腳與藍光晶片形成電路，其中可單獨或者多路控制上述紅、 藍、綠亮和滅實現(xiàn)多彩其中采用三顆單色發(fā)光二極體(LED)。其中上述現(xiàn)今全彩發(fā)光二極體的制程工藝還存在著許多待改進的問題點，例如現(xiàn)有全彩發(fā)光二極體采用焊線工藝實現(xiàn)， 在金線鍵合工藝結合力較小，一般lmil金線抗拉力為10-15g，因此在組裝過程中容易造成塌線，短線，造成封裝功能失效，以及產(chǎn)品的長期可靠性失敗，并且金線鍵合后，其中金線還會阻礙光線產(chǎn)生暗區(qū)。另外，現(xiàn)有全彩發(fā)光二極體(LED)是由三色單色R、G、B晶片實現(xiàn)，其中在三種晶片中，G晶片衰減速度相對另外兩晶片而言是較快的，因此在長期工作后，其中的白平衡會遭到破壞。另外，演色性仍待加強，現(xiàn)有全彩發(fā)光二極體(LED)實現(xiàn)白色發(fā)光時顯色指數(shù)較低，不能真實反映物體的真實顏色，用于照明局限性較大，只適合對顯色性無要求的場所。值得一提的是，演色性低的光源照明不但會有顏色不正常的感覺，對視力及健康也有害。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的主要目的在于提供一全彩LED封裝結構，以用于提供較大的結合強度和較小的尺寸，這樣所述全彩LED封裝結構，可以用于小間距的LED顯示屏，亦可用于LED 照明設備。
[0006]本實用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結構，其中包括三個LED激發(fā)晶片，其為同類型晶片，故不會存在因不同單色晶片在使用上衰減速度不同的問題。換句話說，一般的全彩LED，因為是分別利用三單色R、G、B的晶片來實現(xiàn)，也因為其中G晶片衰減相對較快，故在長時間工作后，其中的白平衡會糟到破壞。相對而言，本實用新型則無此問題點。
[0007]本實用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結構，以用于實現(xiàn)演色性(Ra)大于90的白光，以足LED照明應用的需要。
[0008]本實用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結構，其中所述三個LED激發(fā)晶片為同類型晶片，并分別用于激發(fā)三個熒光材料層以實現(xiàn)全彩，因此不會因為所述三個LED激發(fā)晶片是不同類型而造成白平衡的破壞。
[0009]本實用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結構，其可以將所述全彩LED封裝結構尺寸做到0.5毫米以內(nèi)。
[0010]本實用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結構，其中透過倒晶工藝，可使晶片與支架的結合強度達到1KG以上。
[0011]本實用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結構，其中包括一發(fā)射光組件結構和一熒光激發(fā)組件結構，透過兩者的組裝以形成全彩LED光源，可以通過控制每一個所述 LED激發(fā)晶片的亮度去調(diào)整光源的色溫、亮度、顯色指數(shù)以及光電特性。
[0012]為了達到以上目的，本實用新型提供全彩LED封裝結構，其包括:[〇〇13] 一發(fā)射光組件結構，其包括三個LED激發(fā)晶片；以及[〇〇14]位于所述發(fā)射光組件結構頂側的一熒光激發(fā)組件結構，其包括三個熒光材料層， 并且三個所述熒光材料層與三個所述LED激發(fā)晶片位置對應，其中三個所述LED激發(fā)晶片激發(fā)對應的三個所述熒光材料層以發(fā)出不同顏色波長的光，進成形成全彩LED光源。[〇〇15]在一個實施例中，所述發(fā)射光組件結構還包括一晶片基座，一晶片墻以及三個晶片阻擋欄，其中所述晶片墻環(huán)繞所述晶片基座的周圍直垂延伸使形成一晶片容納腔，且所述三個晶片阻擋欄位于所述晶片容納腔內(nèi)并將所述晶片容納腔分隔成三個獨立的晶片放置腔。
[0016]在一個實施例中，所述熒光激發(fā)組件結構還包括一熒光墻以及三個熒光阻擋欄， 其中所述熒光墻呈環(huán)繞狀并形成一容納腔，三個所述熒光阻擋欄位于所述熒光容納腔內(nèi)并將所述熒光容納腔分隔成三個熒光材料層放置腔。
[0017]在一個實施例中，所述熒光激發(fā)組件結構還包括位于所述熒光墻的局部的一熒光對位邊，所述發(fā)射光組件結構還包括位于所述晶片墻的局部的一晶片對位邊，從而所述熒光對位邊和所述晶片對位邊形成配對的組裝對位邊。
[0018]在一個實施例中，三個所述熒光阻擋欄呈輻射狀地均勻地布置于所述熒光墻內(nèi)， 三個所述晶片阻擋欄呈輻射狀地均勻地布置于所述晶片墻內(nèi)。
[0019]在一個實施例中，三個所述LED激發(fā)晶片是同類型的LED晶片。[〇〇2〇]在一個實施例中，三個所述LED激發(fā)晶片通過倒裝晶片工藝組裝。[0021 ]在一個實施例中，三個所述熒光材料層受激發(fā)分別產(chǎn)生紅、綠、藍色光。
[0022] 在一個實施例中，所述全彩LED封裝結構的尺寸在0.5mm以內(nèi)[〇〇23] 在一個實施例中，所述全彩LED封裝結構應用于LED顯示屏或LED照明。
[0024]根據(jù)本實用新型的另外一方面，本實用新型提供一全彩LED封裝結構的組裝方法， 其包括如下步驟:[〇〇25](a)布置三個獨立的并且同類型的LED激發(fā)晶片；以及
[0026](b)在各個所述LED激發(fā)晶片的頂側布置一個熒光材料層，其中三個所述熒光材料層被對應的所述LED激發(fā)晶片激發(fā)后分別提供紅、綠、藍色光。
[0027]根據(jù)本實用新型的另外一方面，本實用新型提供一全彩光的形成方法，其包括如下步驟:[〇〇28](A)三個同類型的獨立的LED激發(fā)晶片發(fā)光；以及
[0029](B)三個熒光材料層分別受到對應的所述LED激發(fā)晶片發(fā)出的光線的激發(fā)產(chǎn)生紅、 綠、藍色光，從而整個結構得以產(chǎn)生全彩光?！靖綀D說明】
[0030]圖1是根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例的一全彩LED封裝結構的透視圖。
[0031]圖2是根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例的一全彩LED封裝結構的一發(fā)射光組件結構的透視圖。
[0032]圖3是根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例的一全彩LED封裝結構的一熒光激發(fā)組件結構的透視圖。[〇〇33]圖4和圖5是一般習知技藝的一參考示意圖。【具體實施方式】
[0034]以下描述用于揭露本實用新型以使本領域技術人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實用新型。以下描述中的優(yōu)選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實用新型的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本實用新型的精神和范圍的其他技術方案。
[0035]如圖1至圖3所示，是根據(jù)本實用新型的一全彩LED封裝結構，以使全彩LED尺寸較為精小和增加結合強度，同時使全彩LED光源的演色性(Ra)大于90。一般而言，物件的顏色在不同光源的照射下會有所差異，而人造光源應讓人眼正確地感知色彩，就如同在太陽光下看東西一樣，可讓各色彩呈現(xiàn)出原有鮮艷的顏色。演色性是指物體在光源下的感受與再太陽光下的感受的真實度百分比。光源對于被照物體的色彩表現(xiàn)能力，通過同色溫基準光源照射的比較，理想的基準光源演色指數(shù)定義為(Ra)lOO%。光源的演色性(Ra)越接近100， 表示物件在它的照射下，顏色失真越少。一般LED的演色性(Ra)約為70,省電燈泡系中色溫僅制式的黃光2800K與白光6500K，演色性大都在65以下。
[0036]根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例，所述全彩LED封裝結構包括一發(fā)射光組件結構10和一熒光激發(fā)組件結構20,其中所述發(fā)射光組件結構10位于所述熒光激發(fā)組件結構20的下方并進行封裝，這樣透過所述發(fā)射光組件結構10激發(fā)所述熒光激發(fā)組件結構20,使實現(xiàn)全彩。 利用這種封裝方式，可以將所述全彩LED封裝結構用于小間距的LED顯示屏，也適用于LED的照明。[〇〇37]根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例，所述發(fā)射光組件結構10包括三個LED激發(fā)晶片11，一晶片基座12，一晶片墻13，三個晶片阻擋欄14，以及一晶片對位邊15。所述三個LED激發(fā)晶片，其實施為同類型晶片，故不會有使用上衰減速度不同的問題。所述晶片墻13環(huán)繞所述晶片基座12的周圍直垂延伸使形成一晶片容納腔。值得一提的是，所述晶片墻13并未完全環(huán)繞封閉，而是在所述晶片墻13的兩端留有一小開口，其中利用所述晶片對位邊15將其所述小開口封閉，并提供一對位記號。也可以說，在所述晶片墻13的局部形成所述晶片對位邊 15。所述三個晶片阻擋欄14位于所述晶片容納腔內(nèi)，并且所述三個晶片阻擋欄14以所述晶片容納腔的中心為基準點成放射狀至所述晶片墻13,這樣所述晶片容納腔即被所述三個晶片阻擋欄14分隔成三個晶片放置腔16。[〇〇38]特別地，所述晶片容納腔被所述三個晶片阻擋欄14平均地分隔成同樣的大小，也是就說，各個所述三個晶片阻擋欄14的一端分別的接合在一起，并且所述三個晶片阻擋欄 14從接合端成180度放射至所述晶片墻13,進而將所述晶片容納腔分隔為所述三個晶片放置腔16。因此，所述三個LED激發(fā)晶片11即可分別地安裝至所述三個晶片放置腔16。另外， 值得一提的是，所述晶片對位邊15位于所述晶片墻13的局部一側，以用于提供所述對位記號。特別的是，所述晶片對位邊15是位于其中一個所述三個晶片放置腔16的外側，也是相對其中一個所述三個晶片阻擋欄14。另外，本領域的技術人員應理解，所述晶片對位邊15可實施為所述晶片墻13的局部切面。也就是說，所述晶片對位邊15是直接從所述晶片基座12垂直延伸，并且所述晶片對位邊15的兩邊緣分別接合所述晶片墻13的兩端，將其所述小開口封閉。[〇〇39]值得一提的是，所述全彩LED封裝結構是透過倒裝晶片工藝分別將所述三個LED激發(fā)晶片11裝置至所述三個晶片放置腔16,這樣可使晶片與支架的結合強度達到1公斤(KG) 以上。另外，也應不是采用傳統(tǒng)的金線鍵合，故本實用新型可將所述全彩LED封裝結構做到 0.5毫米(MM)以內(nèi)。其中也是因為目前LED焊線設備最低的焊線間距為0.5毫米，故本實用新型不采金線鍵合而是透過所述倒裝晶片工藝即可增加所述全彩LED封裝結構的強度和精簡其尺寸。值得一提的是，所述倒裝晶片工藝即是將晶片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出。其中采用所述倒裝晶片工藝的優(yōu)勢有:倒裝后電極直接與散熱基板接觸即可通大電流使用，尺寸可以做到更小且光學更容易匹配，散熱功能提升并延長晶片壽命， 無需打線即避免斷線風險，為后續(xù)封裝制程發(fā)展打下基礎。
[0040]根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例，所述熒光激發(fā)組件結構20包括三個熒光材料層21， 一熒光墻23,三個熒光阻擋欄24,以及一熒光對位邊25。所述熒光墻23從底緣22的周圍直垂延伸使形成一容納腔。特別的，所述熒光墻23未完全環(huán)繞封閉，而是在所述熒光墻23的兩端留有一間距，其中所述熒光對位邊25將所述間距封閉，并提供一組裝對位邊，也可以說，所述熒光墻的局部形成所述熒光繳發(fā)組件結構的組裝對位邊25。所述三個熒光阻擋欄24各自位于所述熒光容納腔，并且所述三個熒光阻擋欄24以所述熒光容納腔的中心為基準點成放射狀至所述熒光墻23,這樣所述熒光容納腔即被所述三個熒光阻擋欄24分隔成三個熒光材料層放置腔26。[〇〇41]特別地，所述熒光容納腔被所述三個熒光阻擋欄24平均地分隔成同樣的大小，也是就說，每個所述三個熒光阻擋欄24的一端分別的接合在一起，并且所述三晶熒光阻擋欄 24從接合端成180度放射至所述熒光墻23,進而將所述熒光容納腔分隔為所述三個熒光材料層放置腔26。因此，所述三個熒光材料層21即分別地被容納于所述三個熒光材料層放置腔26。另外，值得一提的是，所述熒光對位邊25位于所述熒光墻23的局部一側，以用于提供所述組裝對位邊。特別的是，所述熒光對位邊25是位于其中一個所述三個熒光材料層放置腔26的外側，也是相對于其中一個所述三個熒光阻擋欄24。另外，本領域的技術人員應理解，所述熒光對位邊25可實施為所述熒光墻23的局部切面。也就是說，所述熒光對位邊25是直接從所述底緣22垂直延伸，并且所述熒光對位邊25的兩邊緣分別接合所述熒光墻23的兩端，將其所述間距封閉。[〇〇42]值得一提的是，所述三個熒光材料層21，其分別實施為不同顏色。其中所述三個熒光材料層21，分別實施為紅、綠、藍三色，亦即透過這三色進一步讓全彩LED封裝結構可提供全彩的效果。[〇〇43]本領域的技術人員應理解，當所述發(fā)射光組件結構10的所述三個LED激發(fā)晶片11 分別組裝至所述三個晶片放置腔16后，且所述熒光激發(fā)組件結構20的所述三個熒光材料層 21分別裝置于所述三熒光材料層放置腔26后，即可將所述發(fā)射光組件結構10置于所述熒光激發(fā)組件結構20下方，并且透過所述發(fā)射光組件結構10的所述晶片對位邊15對齊所述熒光激發(fā)組件結構20的所述熒光對位邊25,以用于確保每個所述LED激發(fā)晶片11相對每個所述熒光材料21的位置。特別的是，將所述發(fā)射光組件結構10和所述熒光激發(fā)組件結構20組裝在一起后即可形成全彩LED光源，這時可透過每一個所述LED激發(fā)晶片11的亮度來調(diào)整光源的色溫、亮度、顯色指數(shù)以及功率光電特性。也應此，透過本實用新型的所述全彩LED封裝結構能夠?qū)嵷犙萆?Ra)大于90的白光，以滿足所述全彩LED封裝結構實施為LED照明的需要。
[0044]相應地，基于本實用新型的構思，本實用新型提供一全彩LED封裝結構的組裝方法，其包括如下步驟:
[0045]布置三個獨立的并且同類型的LED激發(fā)晶片11;以及
[0046]在各個所述LED激發(fā)晶片11的頂側布置一個熒光材料層21，其中三個所述熒光材料層被對應的所述LED激發(fā)晶片11激發(fā)后分別提供紅、綠、藍色光。[〇〇47]相應地，在上述組裝方法中，三個所述LED激發(fā)晶片11組裝于同一發(fā)射光組件結構 1 〇中，其將三個所述LED激發(fā)晶片11組裝于由一晶片基座12，一晶片墻13和三個晶片阻擋欄 14形成的三個晶片放置腔16。[〇〇48]所述熒光材料層21可以直接設置于三個所述晶片放置腔16的頂側，并連接于所述晶片墻13和所述晶片阻擋欄14。[〇〇49]在這個優(yōu)選實施例中，三個所述熒光材料層21組裝于同一熒光激發(fā)組件結構20中，然后所述熒光激發(fā)組件結構20與所述發(fā)射光組件結構10相組裝形成整體結構。更具體地，三個所述熒光材料層21各自設置于三個熒光阻擋欄24的相鄰兩個熒光阻擋欄24之間， 并且三個所述熒光阻擋欄24被互相間隔并且輻射狀地布置于一環(huán)形熒光墻23內(nèi)。值得一提的是，所述發(fā)射光組件結構10和所述熒光激發(fā)組件結構20在對應的晶片墻13和所述熒光墻 23的局部形成用于對位的組裝對位邊15和25,從而方便組裝對位，三個所述熒光材料層21 分別位于三個所述LED激發(fā)晶片11的頂側，三個所述熒光阻擋欄24分別與三個所述晶片阻擋欄14位置對應。
[0050]另外，在上述組裝方法中，可使所述LED激發(fā)晶片11與所述晶片基座12的結合強度達到1公斤(KG)以上。另外，也應不是采用傳統(tǒng)的金線鍵合，故本實用新型的所述全彩LED封裝結構可以做到〇.5毫米(MM)以內(nèi)。另外，采用倒裝晶片工藝即可增加所述全彩LED封裝結構的強度和精簡其尺寸。
[0051]進一步地，本實用新型提供一全彩光的形成方法，其包括如下步驟:[〇〇52]三個同類型的獨立的LED激發(fā)晶片11發(fā)光；以及[〇〇53]三個熒光材料層21分別受到對應的所述LED激發(fā)晶片11發(fā)出的光線的激發(fā)產(chǎn)生紅、綠、藍色光，從而整個結構得以產(chǎn)生全彩光。[〇〇54] 相應地，在上述方法中，三個所述LED激發(fā)晶片11發(fā)出的光線各自通過阻攔阻隔從而不受干擾地達到對應的三個所述熒光材料層21。三個所述熒光材料層21受激發(fā)后產(chǎn)生紅、綠、藍色光，從而進一步地顯示出全彩光。
[0055]另外，所述方法還可包括步驟:透過每一個所述LED激發(fā)晶片11的亮度來調(diào)整光源的色溫、亮度、顯色指數(shù)以及功率光電特性。
[0056]本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本實用新型的實施例只作為舉例而并不限制本實用新型。本實用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實現(xiàn)。本實用新型的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本實用新型的實施方式可以有任何變形或修改。
【主權項】
1.一全彩LED封裝結構，其特征在于，包括:一發(fā)射光組件結構，其包括至少三個LED激發(fā)晶片；以及位于所述發(fā)射光組件結構頂側的一熒光激發(fā)組件結構，其包括至少三個熒光材料層， 并且三個所述熒光材料層與三個所述LED激發(fā)晶片位置對應，其中三個所述LED激發(fā)晶片激 發(fā)對應的三個所述熒光材料層以發(fā)出不同顏色波長的光，進成形成全彩LED光源。2.根據(jù)權利要求1所述的全彩LED封裝結構，其中所述發(fā)射光組件結構還包括一晶片基 座，一晶片墻以及三個晶片阻擋欄，其中所述晶片墻環(huán)繞所述晶片基座的周圍直垂延伸使 形成一晶片容納腔，且所述三個晶片阻擋欄位于所述晶片容納腔內(nèi)并將所述晶片容納腔分 隔成三個獨立的晶片放置腔。3.根據(jù)權利要求1所述的全彩LED封裝結構，其中所述熒光激發(fā)組件結構還包括一熒光 墻以及三個熒光阻擋欄，其中所述熒光墻呈環(huán)繞狀并形成一容納腔，三個所述熒光阻擋欄 位于所述熒光容納腔內(nèi)并將所述熒光容納腔分隔成三個熒光材料層放置腔。4.根據(jù)權利要求2所述的全彩LED封裝結構，其中所述熒光激發(fā)組件結構還包括一熒光 墻以及三個熒光阻擋欄，其中所述熒光墻呈環(huán)繞狀并形成一容納腔，三個所述熒光阻擋欄 位于所述熒光容納腔內(nèi)并將所述熒光容納腔分隔成三個熒光材料層放置腔。5.根據(jù)權利要求4所述的全彩LED封裝結構，其中所述熒光激發(fā)組件結構還包括位于所 述熒光墻的局部的一熒光對位邊，所述發(fā)射光組件結構還包括位于所述晶片墻的局部的一 晶片對位邊，從而所述熒光對位邊和所述晶片對位邊形成配對的組裝對位邊。6.根據(jù)權利要求5所述的全彩LED封裝結構，其中三個所述熒光阻擋欄呈輻射狀地均勻 地布置于所述熒光墻內(nèi)，三個所述晶片阻擋欄呈輻射狀地均勻地布置于所述晶片墻內(nèi)。7.根據(jù)權利要求1至6中任一所述的全彩LED封裝結構，其中三個所述LED激發(fā)晶片是同 類型的LED晶片。8.根據(jù)權利要求1至6中任一所述的全彩LED封裝結構，其中三個所述LED激發(fā)晶片通過 倒裝晶片工藝組裝。9.根據(jù)權利要求7所述的全彩LED封裝結構，其中三個所述熒光材料層受激發(fā)分別產(chǎn)生 紅、綠、藍色光。10.根據(jù)權利要求1至6中任一所述的全彩LED封裝結構，其中所述全彩LED封裝結構的 尺寸在0.5mm以內(nèi)。11.根據(jù)權利要求1至6中任一所述的全彩LED封裝結構，其中所述全彩LED封裝結構應 用于LED顯示屏或LED照明。
【文檔編號】H01L33/50GK205595328SQ201620202414
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年3月16日
【發(fā)明人】方濤, 梁潤園, 黃潔瑩, 羅亮亮, 范供齊
【申請人】常州市武進區(qū)半導體照明應用技術研究院