技術編號：11158496
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電路板制作領域，特別是涉及一種柔性復合電路板及其制作方法。背景技術傳統(tǒng)的印刷電路板(PCB，PrintedCircuitBoard)的材料均為硬板材料，由環(huán)氧樹脂、玻纖布以及銅箔組成，在經(jīng)過高溫層壓固化之后，粘結成為一個整體，具備很好剛性性能，可在焊接和安裝時起到很好的支撐和固定作用。但一般印刷電路板均為剛性的印刷電路板，只能進行二維連接，即在印刷電路板的板面完成連接，如待連接的連接點不在同一板面上，則需要通過導線才能完成導通，因此對電子產(chǎn)品的空間要求高。故，有必要提供一種柔性復合電路...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。