本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種控制方法、裝置及服務(wù)器。

背景技術(shù)：

為配合服務(wù)器日益強(qiáng)大的功能需求，服務(wù)器的主板上通常設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽，用戶可結(jié)合實(shí)際業(yè)務(wù)需求，向標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽插入顯卡及聲卡等擴(kuò)展卡，以實(shí)現(xiàn)對(duì)服務(wù)器的功能進(jìn)行擴(kuò)展。

當(dāng)服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽插入顯卡時(shí)，外插顯卡通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽與服務(wù)器的處理器相連，對(duì)應(yīng)連接的處理器可將待處理圖像數(shù)據(jù)發(fā)送至外插顯卡，外插顯卡根據(jù)接收的待處理圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)的數(shù)據(jù)運(yùn)算，并將運(yùn)算結(jié)果返回至處理器。

但是，當(dāng)處理器的工作頻率較高時(shí)，處理器向外插顯卡發(fā)送的待處理圖像數(shù)據(jù)較多，使得外插顯卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算量相對(duì)較高，由于服務(wù)器的集中管理控制器并不能對(duì)外插顯卡的工作狀態(tài)進(jìn)行控制，當(dāng)外插顯卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算量相對(duì)較高時(shí)，則可能導(dǎo)致外插顯卡因溫度過(guò)高而發(fā)生損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種控制方法、裝置及服務(wù)器，可防止外插顯卡因溫度過(guò)高而發(fā)生損壞。

第一方面，本發(fā)明提供了一種控制方法，應(yīng)用于集中管理控制器，包括：

采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱；

在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，向與所述外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號(hào)，以使所述處理器降低工作頻率。

優(yōu)選地，

在所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱之前，還包括：

預(yù)先設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)；

則，所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱，包括：

采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號(hào)；

在所述采樣電平信號(hào)與所述預(yù)設(shè)電平信號(hào)相同時(shí)，確定所述待控制顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

優(yōu)選地，

所述設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)，包括：

設(shè)置外插顯卡中與標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽的B12管腳相對(duì)應(yīng)的一個(gè)自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)。

優(yōu)選地，

所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱，包括：

采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數(shù)；

在所述采樣溫度參數(shù)大于預(yù)設(shè)溫度閾值時(shí)，確定所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種控制裝置，應(yīng)用于集中管理控制器，包括：

處理模塊和控制模塊；其中，

所述處理模塊，用于采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱；

所述控制模塊，用于在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，向與所述外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號(hào)，以使所述處理器降低工作頻率。

優(yōu)選地，

還包括：設(shè)置模塊；其中，

所述設(shè)置模塊，用于預(yù)先設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)；

則，所述處理模塊，包括：信號(hào)采集單元和第一確定單元；其中，

所述信號(hào)采集單元，用于采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號(hào)；

所述第一確定單元，用于在所述采樣電平信號(hào)與所述預(yù)設(shè)電平信號(hào)相同時(shí)，確定所述待控制顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

優(yōu)選地，

所述設(shè)置模塊，用于設(shè)置外插顯卡中與標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽的B12管腳相對(duì)應(yīng)的一個(gè)自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)。

優(yōu)選地，

所述處理模塊，包括：溫度采集單元和第二確定單元；其中，

所述溫度采集單元，用于采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數(shù)；

所述第二控制單元，用于在所述采樣溫度參數(shù)大于預(yù)設(shè)溫度閾值時(shí)，確定所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器，包括：

顯卡、處理器及集中管理控制器，其中，

所述集中管理控制器中集成有如上述第二方面中任一所述的控制裝置；

所述處理器，用于在接收到所述控制裝置發(fā)送的降頻信號(hào)時(shí)，降低工作頻率。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種控制方法、裝置及服務(wù)器，通過(guò)集中管理控制器采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)采集的溫度信息確定外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱，在確定出外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，則可向與外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號(hào)，以使處理器降低工作頻率；相應(yīng)的，與外插顯卡相連的處理器的工作頻率降低時(shí)，使得處理器向外插顯卡發(fā)送的待處理圖像數(shù)據(jù)減少，從而降低外插顯卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算量，可防止外插顯卡因溫度過(guò)高而發(fā)生損壞。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種控制方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例提供的另一種控制方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明一實(shí)施例提供的另一種控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明一實(shí)施例提供的又一種控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種控制方法，應(yīng)用于集中管理控制器，包括：

步驟101，采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱；

步驟102，在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，向與所述外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號(hào)，以使所述處理器降低工作頻率。

本發(fā)明上述實(shí)施例中，通過(guò)集中管理控制器采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)采集的溫度信息確定外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱，在確定出外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，則可向與外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號(hào)，以使處理器降低工作頻率；相應(yīng)的，與外插顯卡相連的處理器的工作頻率降低時(shí)，使得處理器向外插顯卡發(fā)送的待處理圖像數(shù)據(jù)減少，從而降低外插顯卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算量，可防止外插顯卡因溫度過(guò)高而發(fā)生損壞。

由于設(shè)置在主板上的標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽中通常預(yù)留有相應(yīng)的自定義連接管腳，部分外插顯卡也對(duì)應(yīng)的預(yù)留有自定義連接管腳，且外插顯卡發(fā)熱部分主要集中在圖像處理芯片上，外插顯卡本身可通過(guò)相應(yīng)的監(jiān)控邏輯監(jiān)控圖像處理芯片的溫度參數(shù)以確定外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱，因此，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，在所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱之前，還包括：

預(yù)先設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)；

則，所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱，包括：

采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號(hào)；

在所述采樣電平信號(hào)與所述預(yù)設(shè)電平信號(hào)相同時(shí)，確定所述待控制顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

舉例來(lái)說(shuō)，外插顯卡本身可通過(guò)相應(yīng)的監(jiān)控邏輯監(jiān)控其圖像處理芯片的溫度參數(shù)，當(dāng)溫度參數(shù)大于相應(yīng)的溫度值(比如，105℃)時(shí)，則說(shuō)明外插顯卡溫度過(guò)熱，通過(guò)設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，使得外插顯卡的自定義管腳在確定出外插顯卡溫度過(guò)熱時(shí)提供預(yù)設(shè)電平(比如，外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)提供高電平，外插顯卡未發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)提供低電平)，集中管理器則可采集外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號(hào)，在采樣電平信號(hào)與預(yù)設(shè)電平信號(hào)相同時(shí)確定外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

具體地，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)，包括：

設(shè)置外插顯卡中與標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽的B12管腳相對(duì)應(yīng)的一個(gè)自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)。

相應(yīng)的，當(dāng)外插顯卡本身不能實(shí)現(xiàn)對(duì)其圖像處理芯片的溫度參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，以確定外插顯卡是否發(fā)生過(guò)熱時(shí)，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱，包括：

采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數(shù)；

在所述采樣溫度參數(shù)大于預(yù)設(shè)溫度閾值時(shí)，確定所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

舉例來(lái)說(shuō)，集中管理控制器可通過(guò)相應(yīng)的溫度傳感器采集外插顯卡的圖像處理芯片的溫度參數(shù)，在采集的溫度參數(shù)大于預(yù)設(shè)溫度閾值(比如，105℃)時(shí)，確定外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

為了更加清楚的說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)，這里以外插顯卡本身可以對(duì)其圖像處理芯片的溫度參數(shù)以確定外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱為例，這里以通過(guò)集中管理控制器控制對(duì)應(yīng)連接的處理器的工作頻率實(shí)現(xiàn)防止外插顯卡因溫度過(guò)高為發(fā)生損壞為例，具體可以包括如下各個(gè)步驟：

步驟201，預(yù)先設(shè)置外插顯卡中與標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽的B12管腳相對(duì)應(yīng)的一個(gè)自定義管腳。

舉例來(lái)說(shuō)，外插顯卡本身可以對(duì)其圖像處理芯片的溫度參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，通過(guò)設(shè)置相應(yīng)的監(jiān)控邏輯，使得外插顯卡在監(jiān)控到圖像處理芯片的溫度參數(shù)不小于105℃時(shí)，提供高電平信號(hào)。

步驟202，將設(shè)置后的外插顯卡插接到待擴(kuò)展服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)總線接口上。

步驟203，采集標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽中B12管腳的采樣電平信號(hào)。

這里，標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽中B12管腳的采樣電平信號(hào)即為外插顯卡中相對(duì)應(yīng)的一個(gè)自定義管腳提供的采樣電平信號(hào)。

步驟204，判斷采樣電平信號(hào)是否為高電平信號(hào)，如果是，則執(zhí)行步驟205；否則，結(jié)束當(dāng)前流程。

步驟205，確定外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

步驟206，向與外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號(hào)。

舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)處理器的頻率等級(jí)包括2.4赫茲和1.7赫茲時(shí)，如果當(dāng)前處理器的工作頻率為2.4赫茲，且外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，即處理器接收到集中管理控制器發(fā)送的降頻信號(hào)時(shí)，可將其工作頻率由2.4赫茲下降至1.7赫茲，處理器的工作頻率為2.4赫茲時(shí)，向?qū)?yīng)連接的外插顯卡發(fā)送的待處理圖像數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量相對(duì)較大，當(dāng)工作頻率下降至1.7赫茲時(shí)，處理器向外插顯卡發(fā)送的待處理圖像數(shù)據(jù)相對(duì)較少，即實(shí)現(xiàn)減少處理器向外插顯卡發(fā)送的待處理圖像數(shù)據(jù)的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)降低外插顯卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算量，外插顯卡不再持續(xù)進(jìn)行大量的數(shù)據(jù)運(yùn)算，避免因溫度過(guò)高而發(fā)生損壞。

相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)控制與外插顯卡相連的處理器的工作頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)外插顯卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算量，從而實(shí)現(xiàn)防止外插顯卡因溫度過(guò)高而發(fā)生損壞，可進(jìn)一步提高插接有該外插顯卡的服務(wù)器的穩(wěn)定性，防止因外插顯卡發(fā)生損壞而導(dǎo)致服務(wù)器宕機(jī)。

在通過(guò)集中管理控制器控制處理器的工作頻率發(fā)生降低之后，還可以進(jìn)一步控制服務(wù)器中相應(yīng)的風(fēng)扇模組的轉(zhuǎn)速增加，以提高外插顯卡的散熱效果。

如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種控制裝置，應(yīng)用于集中管理控制器，包括：

處理模塊301和控制模塊302；其中，

所述處理模塊301，用于采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱；

所述控制模塊302，用于在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，向與所述外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號(hào)，以使所述處理器降低工作頻率。

如圖4所示，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還包括：設(shè)置模塊401；其中，

所述設(shè)置模塊401，用于預(yù)先設(shè)置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)；

則，所述處理模塊301，包括：信號(hào)采集單元3011和第一確定單元3012；其中，

所述信號(hào)采集單元3011，用于采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號(hào)；

所述第一確定單元3012，用于在所述采樣電平信號(hào)與所述預(yù)設(shè)電平信號(hào)相同時(shí)，確定所述待控制顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述設(shè)置模塊401，用于設(shè)置外插顯卡中與標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽的B12管腳相對(duì)應(yīng)的一個(gè)自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時(shí)，提供預(yù)設(shè)電平信號(hào)。

如圖5所示，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述處理模塊301，包括：溫度采集單元3013和第二確定單元3014；其中，

所述溫度采集單元3013，用于采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數(shù)；

所述第二控制單元3014，用于在所述采樣溫度參數(shù)大于預(yù)設(shè)溫度閾值時(shí)，確定所述外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱。

如圖6所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器，包括：

顯卡601、處理器602及集中管理控制器603，其中，

所述集中管理控制器603中集成有本發(fā)明任意一個(gè)實(shí)施例提供的控制裝置6031；

所述處理器602，用于在接收到所述控制裝置發(fā)送的降頻信號(hào)時(shí)，降低工作頻率。

本發(fā)明實(shí)施例中，處理器和集中管理控制器位于服務(wù)器中，顯卡通過(guò)相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽插接在服務(wù)器上，使得處理器通過(guò)相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)總線接口插槽與該顯卡相連，處理器則可向?qū)?yīng)連接的顯卡發(fā)送待處理圖像數(shù)據(jù)，并接收顯卡的發(fā)送的運(yùn)算結(jié)果。處理器的工作頻率降低時(shí)，使得處理器向顯卡發(fā)送的待處理圖像數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量發(fā)生減?。幌鄳?yīng)的，顯卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算量發(fā)生減小，可防止顯卡因數(shù)據(jù)運(yùn)算量過(guò)大而發(fā)生溫度過(guò)熱，進(jìn)而避免顯卡因溫度過(guò)熱而發(fā)生損壞。同時(shí)，防止外插在服務(wù)器上的顯卡因發(fā)生損壞而導(dǎo)致服務(wù)器宕機(jī)。

上述裝置內(nèi)的各單元之間的信息交互、執(zhí)行過(guò)程等內(nèi)容，由于與本發(fā)明方法實(shí)施例基于同一構(gòu)思，具體內(nèi)容可參見(jiàn)本發(fā)明方法實(shí)施例中的敘述，此處不再贅述。

綜上所述，本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例至少具有如下有益效果：

1、本發(fā)明一實(shí)施例中，通過(guò)集中管理控制器采集外插顯卡的溫度信息，并根據(jù)采集的溫度信息確定外插顯卡是否發(fā)生溫度過(guò)熱，在確定出外插顯卡發(fā)生溫度過(guò)熱時(shí)，則可向與外插顯卡相連的處理器發(fā)送降頻信號(hào)，以使處理器降低工作頻率；相應(yīng)的，與外插顯卡相連的處理器的工作頻率降低時(shí)，使得處理器向外插顯卡發(fā)送的待處理圖像數(shù)據(jù)減少，從而降低外插顯卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算量，可防止外插顯卡因溫度過(guò)高而發(fā)生損壞。

2、本發(fā)明一實(shí)施例中，通過(guò)控制與外插顯卡相連的處理器的工作頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)外插顯卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算量，從而實(shí)現(xiàn)防止外插顯卡因溫度過(guò)高而發(fā)生損壞，可進(jìn)一步提高插接有該外插顯卡的服務(wù)器的穩(wěn)定性，防止因外插顯卡發(fā)生損壞而導(dǎo)致服務(wù)器宕機(jī)。

需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二之類(lèi)的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

最后需要說(shuō)明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，僅用于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。